filename: 매뉴얼_차세대반도체패키징을위한인터포저Interposer기술분석_20260528_001.pdf

category: technology

format: pdf

user_query:
### Task:
Respond to the user query using the provided context, incorporating inline citations in the format [id] **only when the <source> tag includes an explicit id attribute** (e.g., <source id="1"

title_hint: # 차세대 반도체 패키징을 위한 인터포저(Interposer) 기술 분석 보고서: Silicon vs. Organic


filename: 보고서_차세대패키징을위한인터포저기술비교_20260528_001.pdf

user_query: 실리콘인터포저와 올가닉인터포저에 대해서 자세히 조사해주고 특장점까지 망라하여 pdf로 보고서 만들어줘.

title_hint: # [기술 분석 보고서] 차세대 패키징을 위한 인터포저 기술 비교: Silicon vs. Organic


filename: 보고서_차세대반도체패키징의게임체인저_20260528_001.pdf

category: industry

user_query: 유리기판애 대해서 정의해주고 최신동향과 특장점 앞으로의 미래까지 담은 보고서를 pdf로 만들어줘.

title_hint: # [기술 분석 보고서] 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저: 유리기판(Glass Substrate)


filename: 보고서_차세대반도체패키징의게임체인저_20260528_001.pdf

user_query: 지금까지 나눈 대화들을 정리하여 글래스기판관련 보고서 pdf 로 만들어줘.

title_hint: # [기술 분석 보고서] 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저: 글래스 기판(Glass Substrate) 기술 동향 및 제조 공정 분석


user_query: CoWoS와 EMIB의 구조적 차이를 단면도와 함께 비교 분석 PDF로 만들어줘

title_hint: # [기술 분석 보고서] 2.5D 패키징 핵심 기술 비교: TSMC CoWoS vs Intel EMIB


filename: 보고서_반도체검사장비시장경쟁사ATI및HBM기술트렌드분석_20260528_001.docx

format: docx

user_query: 지금 까지 나눈 대화를 정리해서 docx로 만들어줘

title_hint: # [종합 분석 보고서] 반도체 검사 장비 시장 경쟁사(ATI) 및 HBM 기술 트렌드 분석


user_query: 실리콘 vs 올가닉 인터포저 비교 보고서를 PDF로 만들어줘

title_hint: # [기술 분석 보고서] 실리콘 인터포저(Si Interposer) vs 유기 인터포저(Organic Interposer) 비교 분석


user_query: 실리콘 vs 올가닉 인터포저 비교 보고서를 pdf로 만들어줘


user_query: 실리콘 vs 올가닉 인터포저 비교 보고서를 docx로 만들어줘


user_query: 실리콘 vs 올가닉 인터포저 비교 보고서를 docx로 만들어줘

title_hint: # 실리콘 인터포저(Silicon Interposer) vs 유기 인터포저(Organic Interposer) 비교 분석 보고서


user_query: 실리콘 vs 올가닉 인터포저 비교 보고서를 docx로 만들어줘

title_hint: # [기술 분석 보고서] 실리콘 인터포저(Silicon Interposer) vs 유기 인터포저(Organic Interposer) 비교 분석


filename: 보고서_차세대반도체패키징인터포저기술비교_20260529_001.pdf

user_query: 위 내용을 pdf로 만들어줘

title_hint: # [기술 분석 보고서] 차세대 반도체 패키징 인터포저 기술 비교: Silicon vs Organic


user_query: 실리콘 vs 올가닉 인터포저 비교 보고서를  pdf 로 만들어줘


user_query: 실리콘 인터포저(Si Interposer) vs 유기 인터포저 비교 PDF로 만들어줘

title_hint: # 실리콘 인터포저(Si Interposer)와 유기 인터포저(Organic Interposer) 기술 비교 분석 보고서


filename: 보고서_차세대패키징기술비교분석보고서_20260529_001.pdf

user_query: 실리콘 vs 올가닉 인터포저 PDF 보고서로 만들어줘

title_hint: # 차세대 패키징 기술 비교 분석 보고서: 실리콘(Silicon) vs 올가닉(Organic) 인터포저


user_query: 실리콘 vs 올가닉 인터포저 PDF 보고서로 만들어줘

title_hint: # 차세대 패키징 기술 비교 분석: Silicon vs Organic Interposer


user_query: 실리콘 vs 올가닉 인터포저 PDF 보고서로 만들어줘

title_hint: # 차세대 패키징 기술 비교 분석: Silicon vs. Organic Interposer


user_query: 실리콘 vs 올가닉 인터포저 PDF 보고서로 만들어줘


path: /mnt/nas/knowledge/technology/2026/06/보고서_인하대학교배승환교수학술적역량및연구성과상세분석보고서_20260601_001.pdf

user_query: 위내용을 pdf로 만들어줘

title_hint: # 인하대학교 배승환 교수 학술적 역량 및 연구 성과 상세 분석 보고서


filename: 보고서_EMIB기술분석및차세대검사장비개발전략보고서_20260601_001.pdf

user_query: 지금까지 얘기한 EMIB의 소개, 공정, 검사 ITEM, 크레셈이 개발해야 할 검사장비등에 대해서 자세히 PDF보고서로 만들어줘.

title_hint: # EMIB 기술 분석 및 차세대 검사 장비 개발 전략 보고서


filename: 보고서_CoWoS공정단계별검사프로세스및불량유형분석보고서_20260601_001.pdf

user_query: pdf 보고서로 만들어줘

title_hint: # CoWoS 공정 단계별 검사 프로세스 및 불량 유형 분석 보고서


filename: 보고서_IntelEMIB기술구조및공정단계별_20260601_001.pdf

user_query: EMIB의 정의와 다이어그램으로 EMIB 형태에 대해서 보여주고 공정과 각 공정의 검사 필요한 곳의 정의,불량의 크기, 불량 검사 항목등까지 포함하여 자세히 알려주고 PDF로 만들어줘,.\

title_hint: # Intel EMIB 기술 구조 및 공정 단계별 검사(Inspection) 전략 보고서


user_query: 역시 글래스 기판도 같은 형식으로 조사해서 cowos,emib,glass 기판 세가지를 각각 비교하는것 포함해서 자세한 pdf 보고서 만들어줘.

title_hint: # 차세대 2.5D/3D 패키징 기술 비교 분석: CoWoS, EMIB 및 Glass Substrate


filename: 보고서_IntelEMIB기술구조및공정단계별검사불량분석보고서_20260601_001.pdf

title_hint: # Intel EMIB 기술 구조 및 공정 단계별 검사/불량 분석 보고서


filename: 분석_CoWoS공정단계별검사프로세스및불량유형분석보고서_20260601_001.pdf

user_query: CoWoS 공정 단계별 검사 프로세스 및 불량 유형 분석 보고서를 PDF로 작성해줘

title_hint: # CoWoS 공정 단계별 검사 프로세스 및 불량 유형 분석 보고서


filename: 분석_CoWoS공정단계별검사프로세스및불량유형분석보고서_20260601_002.pdf

user_query: CowoS 공정 단계별 검사 프로세스 및 불량 유형 분석 보고서를 PDF로 작성해줘

title_hint: # CoWoS 공정 단계별 검사 프로세스 및 불량 유형 분석 보고서


filename: 보고서_HBM4TSV공정단계별검사프로세스및결함분석보고서_20260602_001.pdf

user_query: HBM4 TSV 공정 단계별 검사 프로세스 및 결함 분석 PDF 보고서로 작성해줘

title_hint: # HBM4 TSV 공정 단계별 검사 프로세스 및 결함 분석 보고서


user_query: 같은 보고서를 PDF로 한 번 더 만들어줘

title_hint: # HBM4 TSV 공정 단계별 검사 프로세스 및 결함 분석 보고서


filename: 보고서_HBM4TSV공정단계별검사프로세스및결함분석보고서_20260602_002.pdf

title_hint: # HBM4 TSV 공정 단계별 검사 프로세스 및 결함 분석 보고서


user_query: 같은 보고서를 PDF로 한 번 더 만들어줘

title_hint: # HBM4 TSV 공정 단계별 검사 프로세스 및 결함 분석 보고서


filename: 보고서_HBM4TSV공정단계별검사프로세스및결함분석보고서_20260602_003.pdf

title_hint: # HBM4 TSV 공정 단계별 검사 프로세스 및 결함 분석 보고서


user_query: HBM4 TSV 보고서 PDF로 작성해줘

title_hint: # HBM4 차세대 메모리 구현을 위한 TSV(Through Silicon Via) 기술 분석 보고서


user_query: 글래스 기판의 정의 및 시장동향.. 플레이어들 및 공정과 각 공정별 검사항목에 대해서 pdf 보고서 만들어줘,.

title_hint: # 차세대 반도체 패키징 혁신: 유리기판(Glass Substrate) 기술 및 검사 공정 분석 보고서


user_query: HBM4 TSV 차세대 메모리 기술에 대해 사내 자료 기반으로 보고서를 PDF로 작성해줘

title_hint: # HBM4 및 차세대 TSV 기술 분석 보고서


filename: 보고서_HBM4차세대메모리및TSV기술분석보고서_20260602_001.pdf

title_hint: # HBM4 차세대 메모리 및 TSV 기술 분석 보고서


filename: 보고서_HBM4차세대메모리기술및TSV공정분석보고서_20260602_001.pdf

title_hint: # HBM4 차세대 메모리 기술 및 TSV 공정 분석 보고서


filename: 보고서_차세대반도체패키징용유리기판GlassSubstrate기술_20260602_001.pdf

user_query: 글래스 기판의 정의 및 현재 시장동향. 각 플레이어 기업별 연구 개발현황. 공정과 각 공정의 검사 항목 및 불량 크기 등을 자세히 조사해서 pdf 보고서 만들어줘

title_hint: # 차세대 반도체 패키징용 유리기판(Glass Substrate) 기술 및 시장 분석 보고서


title_hint: # 2.5D 패키징 기술 비교 분석: TSMC CoWoS vs Intel EMIB